Arm出師不利! 智能手機市場疲軟拖累業績 IPO估值或承壓

智通財經APP獲悉，芯片設計領域領導者Arm Ltd.正為進行2023年美股規模最大的首次公開募股(IPO)之際，但有媒體報道稱，一份IPO申請草案顯示，該公司上一財年的收入下降了約1%，并且截至6月30日的季度銷售額同比下降2.5%。持有Arm股份的軟銀正在推動最高達700億美元的IPO，近期市場仍擔心芯片過剩趨勢未實質性緩解，加之全球芯片股估值普遍下行、Arm業績下滑，這些因素令Arm估值變得復雜化。

一般來說，有上市規劃的公司通常極力希望在出售股票之前公布增長趨勢的業績，但根據備案文件，Arm在截至3月31日的12個月里的銷售額降至26.8億美元，并且這一數字仍有可能發生變化。擁有Arm股份的日本軟銀集團(SoftBank Group Corp.)計劃最早于下個月讓該公司進行首次公開募股(IPO)，屆時這家芯片設計公司的估值可能最高達700億美元。

Arm的F-1文件草案基于美國會計準則，該公司正準備在納斯達克(Nasdaq)上市。今年5月，軟銀表示，按照國際標準，該部門最近一個財年的銷售額增長了5.7%。Arm的一名代表拒絕置評。

【資料圖】

銷售額低迷——Arm的F-1 IPO文件草案顯示，上一財年的營收出現下滑(注:財政年度為截至3月31日的期間;Arm的文件草案基于美國會計準則，而軟銀的文件則采用國際準則。)

除其他差異外，美國會計準則和國際財務報告準則(IFRS)對何時可以確認營收有不同的門檻。

整個芯片行業仍在從庫存過剩引發的銷售額低迷趨勢中復蘇，尤其是在智能手機市場——這是Arm的最核心業務。Arm最大的合作伙伴之一——全球最大規模的智能手機芯片公司高通(QCOM.US)本月早些時候發布了令人失望的最新業績展望數據，表明智能手機需求依然疲軟，導致該公司股價暴跌。高通表示，來自手機制造商的訂單仍在下滑，這些手機制造商的庫存普遍仍高于需求。

就連蘋果公司(AAPL.US)備受推崇的iPhone也出現了需求放緩的情況，大名鼎鼎的iPhone手機A系列芯片正是基于Arm架構，后來蘋果推出了M1系列芯片，用于新一代的Mac電腦，繼續沿用Arm架構，并在性能和能效方面展現出強大的表現。

高通、亞馬遜、三星電子和蘋果公司都是Arm最重要的客戶。事實上，Arm的許多客戶甚至是直接競爭對手，都在排隊投資Arm的IPO。

Arm架構之所以廣泛應用于智能手機，主要是因為其低功耗、高性能和高度可定制化的特點，非常適合移動設備的需求。除了智能手機，Arm架構還應用于許多其他領域，包括但不限于：平板電腦： 如iPad等平板設備也廣泛使用Arm架構。嵌入式系統： Arm架構在嵌入式設備中得到廣泛應用，如物聯網設備、家電和汽車。服務器： 盡管服務器領域主要由x86架構主導，但Arm架構也在服務器領域逐漸嶄露頭角，特別是在輕量級和低功耗服務器方面。

Arm的文件草案還顯示，按照美國會計準則，截至6月30日的季度銷售額同比下降2.5%，至6.75億美元。這一降幅小于軟銀本月早些時候公布的數據，當時軟銀表示，根據國際財務報告準則，Arm季度銷售額下降了約11%，至6.41億美元。

相對較小的降幅——Arm的F-1 IPO文件草案顯示，季度營收降幅較小(注:季度數據為截至6月30日的數據;Arm的文件草案基于美國會計準則，而軟銀的文件則采用國際準則。)

Arm設計包括微處理器在內的最底層技術，其知識產權幾乎被用于世界上所有的智能手機，例如所有智能手機處理器的Arm架構。在2016年，軟銀(SoftBank)以約320億美元的價格收購了這家芯片公司。這家日本企業集團在2020年表示，它將以400億美元的價格將該公司出售給GPU領域領導者英偉達(NVDA.US)，但監管壓力迫使英偉達去年放棄了競購。今年4月，Arm表示已為在美國上市提交了一份保密文件。

據媒體本周報道，巴克萊銀行、高盛集團、摩根大通和瑞穗金融集團等全球金融巨頭將在招股說明書中被列為Arm 進行IPO時的主承銷商，每家承銷商將獲得平均的費用分成。

有知情人士表示，這份文件最早可能于下周一公布，報告將包括軟銀如何以640億美元的估值從愿景基金(Vision Fund)手中收購Arm 25%股份的細節。有分析人士表示，Arm 25%的股權從愿景基金轉移到軟銀，表明軟銀希望通過ARM的IPO來實現甚至超過640億美元的估值，甚至最高達700億美元估值。愿景基金的一名代表拒絕置評。知情人士表示，Arm預計將在此次上市中出售該公司約10%的股份。

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