鎖定上游供應商，車企學蘋果管理供應意欲何為？

汽車制造商介入車芯供應管理的趨勢正在加速。日本汽車品牌本田日前表示，將開始致力于建立純電動汽車（EV）時代的供應鏈，有外媒稱本田此戰(zhàn)略是意欲打造“蘋果型”的EV供應鏈，即在生產(chǎn)上鎖定重要部件，從開發(fā)的上游階段與主要廠商進行合作，控制成本和品質(zhì)。

本田目前已決定和日本電池企業(yè)杰士湯淺對鋰離子電池的日本國內(nèi)生產(chǎn)進行大規(guī)模投資，同時在車載半導體領(lǐng)域與臺積電進行合作。而在“照抄”蘋果的供應鏈打造上，本田并不是獨一家，大眾汽車、比亞迪等多家汽車品牌日前都開始向供應鏈上游的半導體企業(yè)拋去合作的“橄欖枝”。

確保供應鏈穩(wěn)定、節(jié)約成本

(資料圖片僅供參考)

根據(jù)本田與臺積電達成的合作，臺積電未來將為本田汽車生產(chǎn)芯片，并為其提供技術(shù)支持服務。本田稱這一合作將使公司能夠更好地保障生產(chǎn)和交付效率，滿足消費者的需求。本田社長三部敏宏指出，在汽車不斷電動化和數(shù)字化的進程中，穩(wěn)定的半導體采購重要性進一步提升。本田將在2025年后將從臺積電采購的半導體導入自家的車載系統(tǒng)，并計劃在未來開發(fā)尖端產(chǎn)品。

日前，隨著電動汽車的普及，汽車對高性能半導體的需求正不斷擴大，北方華創(chuàng)內(nèi)部人士近期在接受第一財經(jīng)記者采訪時就表示，受新能源汽車熱潮影響，公司第三代半導體制造設備正處于供不應求的狀態(tài)。

不過，自疫情后，全球半導體供需陷入失衡狀態(tài)，各行業(yè)均出現(xiàn)不同程度的芯片短缺。此前，瑞薩電子中國總裁賴長青針對產(chǎn)能和供應不穩(wěn)定的市場狀態(tài)給出的回應是：將會“靈活供應”。在這樣的背景下，如何保證產(chǎn)能的穩(wěn)定供給，找到一家穩(wěn)定的車芯供應商是車企需要著重考量的問題。

“為了長期穩(wěn)定的采購，需要一級供應商、半導體廠商、汽車廠商之間的密切合作，包括日本廠商在內(nèi)，本田還在與臺積電以外的半導體廠商進行談判。”三部敏宏表示。他還稱，汽車制造商和半導體生產(chǎn)企業(yè)直接進行談判的時代已經(jīng)到來。業(yè)內(nèi)人士對記者表示，目前，半導體廠商與汽車廠商直接合作的案例，現(xiàn)在已經(jīng)普遍出現(xiàn)，而未來會越來越多。”

除了供應鏈穩(wěn)定外，成本也是重要的車企直接和半導體廠商談的重要驅(qū)動因素。目前，汽車行業(yè)正在經(jīng)歷激烈的價格戰(zhàn)，而性價比較高的解決方案能夠使車企的產(chǎn)品在市場快速站穩(wěn)腳跟。

記者從地平線處了解到，目前，行泊一體的解決方案正在向中低端車型下沉，有越來越多的企業(yè)正在聯(lián)系車芯公司討論這一方案的合作。所謂行泊一體是將行車和泊車功能兩套獨立的系統(tǒng)，有機整合在單個域控制器中，將傳感器深度復用、計算資源共享。相比傳統(tǒng)方案，單個域控制器可以將成本降低 50%，成本可控制在千元左右。

“我們認為未來整個汽車電子行業(yè)的業(yè)態(tài)會發(fā)生很大的變化，線性的供應鏈條會逐漸變成一個多元組合，以車廠作為核心，傳統(tǒng)的一級、二級上游供應商、軟件服務提供商，甚至像EMS硬件制造服務商，都會更多地像網(wǎng)狀或星形的結(jié)構(gòu)圍繞在整車廠周圍，根據(jù)整車廠新的架構(gòu)需要來協(xié)同服務整車廠。” 恩智浦大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部市場總監(jiān)翟驍曙此前對記者表示。

打法有別，殊途同歸？

同樣是供應管理，與本田和芯片企業(yè)直接合作相比，大眾汽車還在嘗試一條不同的路線。

5月3日的消息顯示，知名汽車品牌大眾汽車的軟件部門Cariad已在業(yè)內(nèi)聘請了多位半導體專家，其中包括該公司的新任首席執(zhí)行官Scott Runner，Runner此前曾在高通等公司建立硬件和半導體團隊。另據(jù)外媒報道，Cariad 最近還聘請了來自特斯拉和蘋果的半導體專家，他們已加入了該公司位于美國圣克拉拉的辦事處。

Cariad 高級副總裁 Klaus Hofmockel稱，除了參與半導體設計之外，Cariad的新半導體團隊將專注于標準化低計算，以及促進高性能的協(xié)同設計。低計算有助于將各種電子元件和系統(tǒng)集成到車輛中——從發(fā)動機控制和開窗到連接和駕駛員輔助系統(tǒng)——以最小化重量、尺寸和功耗以及成本的方式。高性能計算對于從高級傳感器獲取數(shù)據(jù)和為支持自動駕駛和預測性維護等功能的算法提供動力至關(guān)重要。

值得關(guān)注的是，Hofmockel 也稱公司參與半導體開發(fā)的原因在于需要確保平臺的性能、供應鏈的安全以及在整個集團內(nèi)實現(xiàn)更高的成本效益。 “最終，我們的目標是與半導體制造商在平等的基礎(chǔ)上共同創(chuàng)造和設計未來的汽車芯片。”

不過，對于自建研發(fā)團隊是否真的能夠節(jié)約成本，有汽車半導體業(yè)內(nèi)人士對第一財經(jīng)記者提出，本田與臺積電的合作模式在行業(yè)內(nèi)比較常見，而大眾汽車專門供養(yǎng)半導體團隊的操作，對于汽車企業(yè)來說是一個非常大的挑戰(zhàn)。

“芯片行業(yè)是一個周期長、重技術(shù)、高投入的技術(shù)密集型行業(yè)，車企做芯片很多都是為了實現(xiàn)自給自足，這意味著其客戶結(jié)構(gòu)單一，很難滿足芯片要求的巨大出貨量，技術(shù)成本的回收時間將會被無限拉長。”該業(yè)內(nèi)人士表示。

標簽：