大基金首次布局！半導體設(shè)備零部件供不應(yīng)求 行業(yè)步入投資元年

大基金的半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局又新增一環(huán)。

30日晚間，萬業(yè)企業(yè)披露，大基金二期、上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)擬向公司參股子公司浙江鐠芯分別增資3.5億元、0.4億元。本次增資后，大基金二期持股17.284%。

值得注意的是，這是大基金首次布局半導體設(shè)備零部件環(huán)節(jié)。

資料顯示，2020年萬業(yè)企業(yè)聯(lián)合境內(nèi)外投資人，以浙江鐠芯和鐠芯控股為持股主體，收購Compart Systems，間接成為其第一大股東。

Compart Systems為氣體運輸系統(tǒng)龍頭供應(yīng)商，也是全球極少數(shù)能完成該細分領(lǐng)域零組件全部加工環(huán)節(jié)的公司之一。而半導體制造過程離不開多種不同特性的氣體，氣體輸送設(shè)備及零部件也由此成為極為關(guān)鍵的角色。

大基金對半導體設(shè)備零部件的青眼相待背后，是行業(yè)如今愈發(fā)高漲的需求。

隨著下游擴產(chǎn)潮持續(xù)，零部件需求急速攀升，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而近來多家機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈廠商的表態(tài)也驗證了這一現(xiàn)象。

中銀證券指出，半導體設(shè)備零部件已受到政府及半導體行業(yè)高度重視，2022年將成為半導體設(shè)備零部件投資元年；

方正證券稱零部件為“設(shè)備賣鏟人”，預計今年2022年全球半導體設(shè)備零部件需求將增長至400億美元量級，其中本土采購需求將近141億元，且設(shè)備廠在手訂單充沛，超前采購趨勢顯著；

中金證券也認為，隨著近年來本土晶圓廠產(chǎn)能高速擴張，采購用作替換的零部件金額也同步增長。

A股廠商中，新萊應(yīng)材接受機構(gòu)調(diào)研時透露，公司半導體業(yè)務(wù)存在部分訂單積壓的情況，產(chǎn)能緊張是目前的一大瓶頸；

神工股份表示，去年市場需求旺盛，公司刻蝕機用大直徑單晶硅訂單需求大幅增加，且國內(nèi)(零部件)下游客戶對公司產(chǎn)品的評估意愿有所增強。另外，目前國際半導體供應(yīng)鏈緊張，海外硅電極產(chǎn)品交貨周期從過去的4-5個月， 延長至目前最多8個月；

江豐電子透露，公司靶材產(chǎn)品定價受市場、客戶端、原材料等因素綜合影響，目前半導體市場需求旺盛，不同客戶的部分產(chǎn)品價格有不同程度上調(diào)。

半導體設(shè)備關(guān)鍵子系統(tǒng)主要分為8大類，分別為氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、其他集成系統(tǒng)及關(guān)鍵組件。由于設(shè)備的多樣化，其零部件產(chǎn)品種類也極為復雜多元，囊括工藝腔室、傳輸腔室、靜電卡盤、閥門、真空泵、工件臺、物鏡系統(tǒng)、激光源等。

數(shù)據(jù)顯示，在半導體設(shè)備中，精密零部件市場規(guī)模占比約30%-40%，對應(yīng)2021年零部件市場規(guī)模約300億美元。

另外，半導體設(shè)備零部件存在一定技術(shù)壁壘，要求相關(guān)企業(yè)具備精密加工、表面處理等能力，認證過程也較為復雜。

從競爭格局來看，零部件行業(yè)主要集中在美國、日本企業(yè)。據(jù)中銀證券統(tǒng)計，美國半導體設(shè)備零部件企業(yè)的合計收入占比44%，日本企業(yè)合計占比33%，歐洲占比21%。

不過，如今本土零部件廠商也逐漸崛起。

例如，神工股份硅電極零部件產(chǎn)品已獲得國內(nèi)多家12英寸IC制造商的送樣評估機會，并取得某些客戶的小批量訂單；新萊應(yīng)材半導體產(chǎn)品面向應(yīng)用材料、LAM Research、北方華創(chuàng)、長江存儲、合肥長鑫、無錫海力士、正帆科技、至純科技、亞翔集成等多家客戶。

中金公司預計，隨著本土設(shè)備廠崛起，國內(nèi)已具有生產(chǎn)能力零部件的需求將進一步增長，同時，也為擺脫部分零部件進口依賴度較高的情況創(chuàng)造了有利條件。

（文章來源：財聯(lián)社）

標簽： 半導體設(shè)備